क्या एमपीओ एमपीओ फाइबर सिस्टम जगह बचाते हैं?

 

कनेक्टिविटी पर मल्टी{0}फाइबर पुश{{1}उच्च घनत्व वाले ऑप्टिकल इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए वास्तविक केबलिंग आर्किटेक्चर बन गया है।एमपीओ/एमटीपीIEC 61754-7 और TIA-604{10}}5 मानकों द्वारा शासित एक एकल आयताकार फेरूल में 8, 12, 24, या 32 फाइबर स्ट्रैंड को समेकित करने वाला इंटरफ़ेस। अंतरिक्ष दक्षता प्रस्ताव विनिर्देश पत्रक पर सीधा दिखाई देता है - एकल डुप्लेक्स एलसी कनेक्शन के पदचिह्न पर कब्जा करने वाले बारह फाइबर को आनुपातिक घनत्व लाभ प्राप्त करना चाहिए। वास्तविक तैनाती एक अधिक जटिल कहानी बताती है, जो मोड़ त्रिज्या बाधाओं, ध्रुवीयता प्रबंधन ओवरहेड और लगातार वास्तविकता से आकार लेती है कि रियर-पैनल केबल प्रबंधन अक्सर कनेक्टर प्रारूप द्वारा सैद्धांतिक रूप से प्रदान किए गए फ्रंट-पैनल घनत्व का उपभोग करता है।

गणित तब तक काम करता है जब तक वह काम नहीं करता

कागज पर, एएमपीओ-छह डुप्लेक्स एलसी पैच कॉर्ड को बदलने वाले 12 ट्रंक केबल से कनेक्टर फ़ुटप्रिंट लगभग 70% कम हो जाता है। यह गणना वितरण फ़्रेमों के बीच पॉइंट - से पॉइंट संरचित केबलिंग के लिए होती है। जैसे ही आप ब्रेकआउट असेंबली शुरू करते हैं, यह टूट जाता है।

मैं पिछले वसंत में उत्तरी वर्जीनिया में टियर III सुविधा में चला गया था, जहां केबल ठेकेदार ने मुख्य वितरण क्षेत्र में एमपीओ 24 ट्रंक निर्दिष्ट किए थे। सुन्दर स्थापना. रंग-कोडित। उचित रूप से लेबल किया गया. फ़ाइबर उपयोग रिपोर्ट से पता चला है कि उन 24-फ़ाइबर ट्रंकों में से 40% ठीक चार स्ट्रैंड्स पर ट्रैफ़िक ले जाते हैं।

शेष बीस तंतु अंधेरे में पड़े हुए थे -भविष्य के विकास के लिए आरक्षित नहीं, बस...वहां। क्षमता आवश्यकताओं के विरुद्ध महँगा बीमा जो प्रत्याशित डिज़ाइन से भिन्न रूप से साकार हुआ।

यहां बताया गया है कि क्या हुआ: मूल वास्तुकला में MPO-12 इंटरफ़ेस के सभी चार लेन का उपयोग करते हुए 40G QSFP+ ट्रांससीवर्स का अनुमान लगाया गया था। परिनियोजन समय तक, ग्राहक 25G प्रति लेन चलने वाले 100G QSFP28 ऑप्टिक्स में स्थानांतरित हो गया था। वही भौतिक कनेक्टर, वही फाइबर गिनती, पूरी तरह से अलग क्षमता गणित। उच्च-घनत्व वाले एमपीओ बुनियादी ढांचे की "अंतरिक्ष बचत" फंसी हुई क्षमता बन गई जिसे कोई भी आसानी से पुन: उपयोग नहीं कर सकता था।

ध्रुवीयता योजनाएँ और उनके द्वारा पैदा की जाने वाली अराजकता

टीआईए -568 एमपीओ कनेक्टिविटी के लिए तीन ध्रुवीयता विधियों को परिभाषित करता है: विधि ए (कुंजी ऊपर से कुंजी नीचे, सीधे - थ्रू), विधि बी (कुंजी ऊपर तक कुंजी, फाइबर रिवर्सल), और विधि सी (जोड़े पार)। मानक मौजूद है क्योंकि सिंगल-मोड और मल्टीमोड ट्रांसीवर विशिष्ट ट्रांसमिट/प्राप्त फाइबर असाइनमेंट की अपेक्षा करते हैं, और पैच किए गए कनेक्शनों में सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए पूरे लिंक में लगातार अभिविन्यास की आवश्यकता होती है।

सिद्धांत में।

व्यवहार में, मैंने कभी-कभी एक ही कैबिनेट पंक्ति में तीनों विधियों को एक साथ चलाने वाली सुविधाओं का सामना किया है। मूल इंस्टॉलेशन में मेथड बी का उपयोग किया गया था। एक बाद के ठेकेदार ने दस्तावेज़ीकरण से परामर्श किए बिना मेथड ए ट्रंक जोड़ा। किसी की आपातकालीन मरम्मत में मेथड सी कैसेट पेश किए गए क्योंकि ट्रक यही ले गया था।

 

एमपीओ वातावरण में ध्रुवीयता बेमेल की समस्या का निवारण करना एलसी कनेक्शन के समस्या निवारण के समान नहीं है। आप डुप्लेक्स केबल को आसानी से फ़्लिप नहीं कर सकते। एमपीओ ध्रुवीयता त्रुटियों के लिए संपूर्ण ट्रंक असेंबली को स्वैप करने या रूपांतरण मॉड्यूल डालने की आवश्यकता होती है जो प्रारूप द्वारा प्रदान की गई किसी भी स्थान दक्षता को तुरंत अस्वीकार कर देती है। मैंने तकनीशियनों को पारंपरिक डुप्लेक्स बुनियादी ढांचे में तीस सेकेण्ड के समाधान को हल करने में चार घंटे बिताते देखा है।

एमपीओ कनेक्टर्स से होने वाली जगह की बचत परिचालन अनुशासन को दर्शाती है जिसका कई संगठनों में अभाव है। इसलिए नहीं कि उनके कर्मचारी अक्षम हैं, बल्कि इसलिए क्योंकि टर्नओवर होता है, दस्तावेज़ ख़राब होते हैं, और आपातकालीन रखरखाव शायद ही कभी उचित परिवर्तन नियंत्रण की प्रतीक्षा करता है।

बेंड रेडियस: द हिडन स्पेस कंज्यूमर

एमपीओ ट्रंक केबल को बिना लोड की स्थिति में 10x केबल व्यास की न्यूनतम मोड़ त्रिज्या की आवश्यकता होती है, जो तनाव के तहत 15x तक बढ़ जाती है। एक सामान्य 3 मिमी गोल केबल के लिए, प्रत्येक रूटिंग बिंदु के आसपास 30{7}}45 मिमी की निकासी होती है। रिबन फाइबर {{8}उच्च {{9}गिनती एमपीओ अनुप्रयोगों में आम है-यहां तक ​​​​कि नरम हैंडलिंग की भी मांग करता है।

ये बाधाएं सीधे केबल प्रबंधन स्थान को प्रभावित करती हैं जिसे सैद्धांतिक घनत्व गणना अनदेखा करती है।

एक मानक 1यू एमपीओ पैच पैनल निर्माता के आधार पर 48 से 72 फाइबर को समायोजित करता है। पैनल स्वयं 44.45 मिमी ऊर्ध्वाधर रैक स्थान घेरता है। क्षैतिज केबल प्रबंधकों को उस पैनल की सेवा करने वाले केबलों के लिए मोड़ त्रिज्या अनुपालन बनाए रखने की आवश्यकता होती है, जो अक्सर 1U से 2U अतिरिक्त स्थान की खपत करते हैं। उन मोड़ रेडी को समायोजित करने वाले पीछे के ऊर्ध्वाधर चैनल डुप्लेक्स फाइबर की आवश्यकता से 150-300 मिमी अधिक गहरे हैं।

संरचित केबलिंग पर दूरसंचार उद्योग एसोसिएशन दस्तावेज़ इस वास्तविकता को स्वीकार करता है लेकिन इसे उपयोगी रूप से निर्धारित नहीं करता है। एमपीओ कनेक्टर विक्रेताओं द्वारा उद्धृत "स्थान बचत" आंकड़े समान रूप से फ्रंट पैनल घनत्व को मापते हैं। कोई भी रैक पेनल्टी के पीछे का विज्ञापन नहीं करता।

जहां एमपीओ घनत्व वास्तव में वितरित होता है

इसका कोई मतलब नहीं है कि एमपीओ बुनियादी ढांचा जगह बचाने में विफल रहता है। इसका मतलब है कि बचत विशिष्ट तैनाती पैटर्न में केंद्रित है।

एमपीओ ट्रंक केबलिंग से स्पाइन {{0}लीफ डेटा सेंटर फैब्रिक्स को वास्तव में लाभ होता है। टोपोलॉजी स्विच टियर के बीच बड़े पैमाने पर समानांतर कनेक्टिविटी की मांग करती है {{2}बिल्कुल उपयोग के मामले में उच्च {{3}फाइबर {{4}कनेक्टर्स पते की गिनती करती है। क्यूएसएफपी-डीडी इंटरफेस के साथ पूरी तरह से सुसज्जित एक 32{8}}पोर्ट 400जी स्पाइन स्विच प्रति चेसिस 512 फाइबर प्रदान करता है। उस फाइबर गिनती को व्यक्तिगत डुप्लेक्स कनेक्शन के रूप में चलाने के लिए केबल प्रबंधन बुनियादी ढांचे की आवश्यकता होगी जो आधुनिक रैक घनत्व में फिट नहीं होता है।

 

बेस -8 एमपीओ कॉन्फ़िगरेशन (बेस-12 के बजाय) वर्तमान ट्रांसीवर लेन आर्किटेक्चर के साथ बेहतर संरेखित होते हैं . 200जी और 400जी ऑप्टिक्स आमतौर पर आठ फाइबर-चार ट्रांसमिट, चार रिसीव का उपयोग करते हैं। बेस-12 ट्रंक प्रति कनेक्शन चार फाइबर फंसे हुए छोड़ते हैं। उद्योग अब इस बेमेल को काफी हद तक पहचानता है, हालांकि भारी मात्रा में बेस-12 बुनियादी ढांचा स्थापित और चालू है।

सुसंगत, पूर्वानुमेय कनेक्टिविटी पैटर्न वाले भंडारण क्षेत्र नेटवर्क एमपीओ परिनियोजन के लिए उपयुक्त हैं। ट्रैफ़िक प्रवाह मासिक रूप से नहीं बदलता है. कमीशनिंग के दौरान स्थापित फाइबर असाइनमेंट उपकरण जीवनचक्र के लिए बने रहते हैं। ध्रुवीयता योजनाएं सुसंगत रहती हैं क्योंकि कोई भी 2 बजे पूर्वाह्न में आपातकालीन पैच नहीं बना रहा है।

कैसेट प्रश्न

एमपीओ कैसेट {{0}उच्च घनत्व वाले एमपीओ कनेक्शन को अलग-अलग एलसी या एससी पोर्ट में परिवर्तित करने वाले बाड़े {{2}सैद्धांतिक रूप से ट्रंक केबलिंग दक्षता को संरक्षित करते हुए लचीलापन प्रदान करते हैं। विपणन सामग्री इसे इष्टतम संकर वास्तुकला के रूप में प्रस्तुत करती है।

कैसेट काम करते हैं. मैंने उन्हें बड़े पैमाने पर तैनात किया है।

वे कनेक्टर घनत्व सीमाओं को भी फिर से प्रस्तुत करते हैं जिन्हें एमपीओ ट्रंक को पार करना चाहिए था। एक 1U कैसेट पैनल पीछे की ओर तीन MPO-24 ट्रंक स्वीकार कर सकता है जबकि सामने की ओर 72 LC पोर्ट प्रस्तुत कर सकता है। आपको सीधे एलसी पैचिंग की तुलना में एक सुविधाजनक सीमांकन बिंदु के अलावा कुछ भी हासिल नहीं हुआ है - संरचित केबल सीमांकन के लिए मूल्यवान, कच्चे घनत्व के लिए कम मूल्यवान।

प्रत्येक कनेक्टर इंटरफ़ेस पर प्रविष्टि हानि जमा हो जाती है। एक एमपीओ ट्रंक से कैसेट से एलसी पैच कॉर्ड से उपकरण पोर्ट श्रृंखला तक चार जुड़े हुए जोड़े पेश करता है। प्रति टीआईए - 568 अनुरूप कनेक्शन में 0.35 डीबी अधिकतम हानि के साथ, आप केबल क्षीणन के लिए लेखांकन से पहले अकेले कनेक्टर्स पर 1.4 डीबी लिंक बजट का उपभोग कर रहे हैं। यह विस्तारित-पहुंच वाले एकल-मोड अनुप्रयोगों के लिए मायने रखता है। डेटा हॉल के अंदर 50-मीटर मल्टीमोड रन के लिए यह कम मायने रखता है।

सेन्को के सीएस कनेक्टर और एसएन विनिर्देश कैसेट रूपांतरण के बिना घनत्व बनाए रखने वाले इस छोटे डुप्लेक्स इंटरफेस को संबोधित करने का प्रयास करते हैं। गोद लेना सीमित रहता है. एलसी इंटरफेस के आसपास इकोसिस्टम लॉक शुद्ध तकनीकी योग्यता से कहीं अधिक गहरा चलता है।

सफाई की वास्तविकताएँ

एमपीओ अंत -चेहरा संदूषण एक निरंतर परिचालन चुनौती का प्रतिनिधित्व करता है जो सीधे अंतरिक्ष दक्षता समीकरण को प्रभावित करता है।

एक दूषित एलसी फेरूल एक फाइबर को प्रभावित करता है। एक दूषित एमपीओ-24 फेरूल संभावित रूप से चौबीस से समझौता कर लेता है। फाइबर की संख्या के साथ संदूषण की संभावना बढ़ जाती है {{7}अधिक लौह सतह क्षेत्र, कण घुसपैठ के लिए अधिक अवसर। उद्योग अनुसंधान लगभग 85% फ़ाइबर नेटवर्क विफलताओं का कारण संदूषण को बताता है, और उच्च-घनत्व इंटरफ़ेस उस जोखिम को केंद्रित करते हैं।

उचित एमपीओ सफ़ाई के लिए उद्देश्यपूर्ण ढंग से निर्मित उपकरणों की आवश्यकता होती है। फेरूल ज्योमेट्री मानक एलसी/एससी स्वैब से प्रभावी सफाई को रोकती है। एक क्लिक क्लीनर की कीमत 150-300 डॉलर होती है और इसके लिए रिप्लेसमेंट कार्ट्रिज की आवश्यकता होती है। गंभीर एमपीओ परिनियोजन के लिए $5,{7}} चलने वाले स्वचालित निरीक्षण स्कोप वैकल्पिक के बजाय परिचालन रूप से आवश्यक हो जाते हैं।

ये उपकरण भंडारण स्थान घेरते हैं। तकनीशियन प्रशिक्षण में समय लगता है. संचित ओवरहेड कनेक्टर घनत्व गणना में प्रकट नहीं होता है।

ईमानदार अंतरिक्ष मूल्यांकन

सवाल यह नहीं है कि क्या एमपीओ सिस्टम जगह बचाते हैं। उपयुक्त परिस्थितियों में, वे निस्संदेह ऐसा करते हैं।

सवाल यह है कि क्या आपका विशिष्ट परिनियोजन पैटर्न उन बचतों को साकार करता है या केवल अंतरिक्ष की खपत को फ्रंट पैनल पोर्ट से केबल प्रबंधन बुनियादी ढांचे, रूपांतरण कैसेट, ध्रुवीयता प्रबंधन उपकरण और फंसे हुए फाइबर क्षमता में स्थानांतरित करता है।

सुसंगत ट्रांसीवर आर्किटेक्चर और अनुशासित परिवर्तन प्रबंधन के साथ ग्रीनफील्ड तैनाती एमपीओ बुनियादी ढांचे से वास्तविक मूल्य निकालती है। जगह की बचत इसलिए होती है क्योंकि संपूर्ण डिज़ाइन उस केबलिंग दर्शन के अनुरूप अनुकूलित होता है।

विषम उपकरण पीढ़ियों और प्रतिक्रियाशील परिचालन प्रथाओं वाले ब्राउनफील्ड वातावरण में अक्सर सैद्धांतिक घनत्व लाभ व्यावहारिक जटिलता में वाष्पित हो जाता है। छह डुप्लेक्स रन से एक एमपीओ ट्रंक पर स्विच करके आपके द्वारा बचाए गए बारह फाइबर आपके लिए आवश्यक रूपांतरण कैसेट द्वारा उपभोग किए जाते हैं क्योंकि दूसरे छोर पर उपकरण एमपीओ इंटरफेस को स्वीकार नहीं करते हैं।

जिन डेटा सेंटर ऑपरेटरों के साथ मैंने काम किया है वे तेजी से एमपीओ बुनियादी ढांचे को डिफ़ॉल्ट के बजाय रणनीतिक मानते हैं। वे पूर्वानुमेय, उच्च {{2}आयतन पथों {{3}भंडारण इंटरकनेक्ट्स, स्पाइन {{4}पत्ती ट्रंक, मीट {{5}मी {{6}रूम क्रॉस {{7}कनेक्ट्स) के लिए उच्च -घनत्व संरचित केबलिंग में निवेश करेंगे। वे एज कनेक्शन, कम उपयोग पथ और अप्रत्याशित ताज़ा चक्र वाले उपकरणों के लिए पारंपरिक डुप्लेक्स फाइबर चलाएंगे।

वह संकर दृष्टिकोण संभवतः अधिकतम सैद्धांतिक घनत्व का 15-20% त्याग देता है। यह उन परिदृश्यों से भी बचता है जहां एक ऑल-एमपीओ वातावरण परिचालन घर्षण पैदा करता है जिसकी लागत उसके द्वारा बचाए गए रैक स्थान से अधिक होती है।

विक्रेता इसे इस तरह से नहीं बनाते हैं। उनके पास बेचने के लिए एमपीओ समाधान हैं।

अगली पीढ़ी क्या बदलती है

800G ट्रांसीवर मॉड्यूल OSFP और QSFP पर 16 फ़ाइबर इंटरफ़ेस की ओर बढ़ रहे हैं और QSFP डीडी फॉर्म कारक इन गणनाओं को फिर से बदल देंगे। फाइबर-प्रति-पोर्ट अनुपात बढ़ता रहता है। प्रत्येक बैंडविड्थ पीढ़ी के साथ बेस-12 बुनियादी ढांचे की स्थिति खराब होती जाती है।

लीनियर ड्राइव ऑप्टिक्स कम दूरी पर डीएसपी प्रसंस्करण को समाप्त करके थर्मल बाधाओं को कम करके सघन तैनाती को सक्षम कर सकता है। क्या यह एमपीओ बुनियादी ढांचे या एकीकृत ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के पक्ष में है, यह वास्तव में अनिश्चित बना हुआ है।

मैंने उस समय के आसपास केबलिंग बुनियादी ढांचे के बारे में विश्वसनीय भविष्यवाणियां करना बंद कर दिया जब 400G को अपनाने में निर्धारित समय से तीन साल पहले तेजी आई। एकमात्र चीज जिसके बारे में मैं निश्चित हूं: जो भी अंतरिक्ष दक्षता मेट्रिक्स आज मायने रखती है वह 2027 तक अलग तरीके से मापी जाएगी।

इस तिमाही में चालू होने वाले इंस्टॉलेशन तब भी सेवा में रहेंगे। यह या तो लचीले बुनियादी ढांचे के लिए एक तर्क है जो परिवर्तन को समायोजित करता है, या वर्तमान आवश्यकताओं के आसपास बेरहमी से अनुकूलन करने और भविष्य में बदलाव को स्वीकार करने के लिए एक तर्क है।

अलग-अलग संगठन उस प्रश्न का अलग-अलग उत्तर देते हैं। कोई भी उत्तर ग़लत नहीं है. दोनों उत्तरों में ट्रेडऑफ़ शामिल है जिसे अकेले घनत्व विनिर्देश कैप्चर नहीं कर पाते हैं।